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在芯片制造領域，制造工藝技術的放緩是公認的事實，這導致同一個芯片平面內的晶體管數量無法繼續增加，由此也引發了業界對摩爾定律是否走向黃昏的熱烈討論。對于傳統的處理器封裝工藝來說，2D/2.5D封裝會受到制造工藝的制約，那么有沒有其他辦法呢？答案是3D堆疊封裝技術，它巧妙地解決了這個問題。

AMD很早之前就開發出了3D V-Cache技術，這項新技術可以讓L3緩存垂直堆疊，從而在占用很少空間的情況下顯著增加芯片的緩存。具體來說，3D V-Cache技術將一個額外的L3 SRAM芯片（64MB）堆疊在CCD（計算芯片）上，以提高整個芯片的緩存容量。這其中，AMD主要通過3D微凸點（Miro Bump 3D）和TSV（硅通孔）來實現堆疊。同時，為了確保每個核心都能共享額外的L3緩存，AMD特別把3D V-Cache（額外的L3 SRAM芯片）放置在整個處理器的中央，兩側則是空白的結構小芯片。

此外，AMD還使用了混合鍵合(Hybrid Bonding)和銅管線直連（Direct Copper to Copper Bonding）技術讓兩個小芯片之間可以連接在一起。這種技術的好處是它能夠將導線間的距離縮窄到9微米，這比一般的微凸點的50微米以及C4工藝的130微米還要精密。

AMD表示3D V-Cahce技術帶來了卓越的密度和能效，它的互聯密度相對于層疊封裝的2D小芯片提升了200倍以上，相對于傳統的3D微凸點（Miro Bump 3D）提升了15倍以上，互聯能效也比傳統的3D微凸點（Miro Bump 3D）提升了3倍以上。

早在2022年，AMD就首次推出了采用3D V-Cache技術的銳龍7 5800X3D桌面處理器，該處理器在銳龍7 5800X的基礎上通過3D堆疊封裝了64MB容量的3D V-Cache，將三級緩存擴容到96MB，再加上4MB二級緩存，總計緩存達到100MB，因此帶來了強悍的游戲性能。今年以來，AMD再接再厲陸續推出了采用3D V-Cache技術的銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D、銳龍7 7800X3D和銳龍5 5600X3D桌面處理器，進一步豐富旗下3D堆疊產品陣營。

繼桌面平臺之后，現在革命性的3D V-Cache技術總算來到筆記本平臺。2023年7月28日，AMD正式在筆記本平臺引入采用3D V-Cache技術的移動處理器，首款產品是AMD銳龍9 7945HX3D處理器。

AMD銳龍9 7945HX3D處理器采用Zen 4架構，配備16核心32線程，最大加速頻率為5.4GHz，默認TDP功耗設計為55+W。特別是在3D V-Cache技術的加成下，AMD銳龍9 7945HX3D處理器的緩存達到夸張的144MB。從規格上看，這款處理器應該是銳龍9 7945HX的加強版，原生自帶64MB三級緩存，加上通過3D V-Cache技術額外增加的64MB緩存，再加上本身的16MB緩存，最終總的緩存容量達到了144MB。

AMD表示，3D V-Cache技術讓AMD銳龍9 7945HX3D處理器具備更出色的功率范圍性能表現，比如它在70W功耗的時候相比沒有3D V-Cache時在游戲中的性能提升了11%，而在40W的時候游戲性能更是提升了23%。

更大的緩存能帶來更強悍的性能（特別是游戲性能、或者對緩存敏感型應用），根據AMD公布的數據，與銳龍9 7945HX相比，銳龍9 7945HX3D處理器在眾多游戲中有超過15%的性能領先，特別是對于《塵埃5》《賽博朋克2077》這種“吃”處理器的游戲來說，銳龍9 7945HX3D處理器的優勢更加明顯。

最后來看下首發AMD銳龍9 7945HX3D處理器的筆記本機型，ROG將會推出一款全新的槍神17 X3D游戲本（國行版本或許是槍神7 X3D），這臺機器將首發銳龍9 7945HX3D處理器，從資料來看，這臺游戲本新品將在2023年8月22日到來，大家覺得怎么樣？