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(資料圖片)

8月29日消息，據外媒報道，小米或在11月發布新款旗艦手機小米14，配合高通驍龍8 Gen3移動平臺的上市。這款手機將擁有5000萬像素的后置主攝像頭，傳感器尺寸達到了1/1.28英寸，這將是小米數字系列標準版旗艦手機中傳感器尺寸最大的一款機型。

在影像方面，小米14在光學鍍膜方面進行了升級。新的光學鍍膜能夠有效控制光線的透光率，減輕了眩光和鬼影的影響，可以有效避免鍍膜因環境因素造成的不可逆損傷，保證了穩定而卓越的光學表現。

除了主攝像頭的升級，小米14還對長焦鏡頭進行了優化。新的直立式長焦鏡頭支持3.2倍的光學變焦，增強了手機攝影的拍攝范圍和多樣性。

在核心配置方面，小米14采用了1.5K OLED柔性直屏，搭載了高通驍龍8 Gen3移動平臺。這將使小米14成為業界首批采用驍龍8 Gen3的旗艦手機。

外媒還援引行業內人士消息，小米14系列預計將推出四款機型，除了已經在IMEI數據庫中現身的小米14、小米14 Pro以及小米14 Ultra外，還將推出一款特別款機型，硬件配置和外觀都與以上機型有比較大的區別。