(相關(guān)資料圖)

中安在線、中安新聞客戶端訊　5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱晶合集成）成功在上交所科創(chuàng)板首發(fā)上市，募集資金（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）114.55億元，位居科創(chuàng)板上市公司融資規(guī)模第3位，創(chuàng)出我省有史以來(lái)IPO項(xiàng)目首發(fā)融資規(guī)模歷史新高，也是今年以來(lái)A股首發(fā)上市融資規(guī)模最大的IPO項(xiàng)目。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，可為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域；晶合集成深耕行業(yè)多年，積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，營(yíng)收連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)倍增并首次邁上百億門檻，已成為境內(nèi)第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)。

截至目前，我省科創(chuàng)板上市公司達(dá)到了22家，僅次于江蘇、上海、廣東、北京、浙江，由居全國(guó)第7位上升至全國(guó)第6位。同時(shí)，晶合集成成功上市后，我省集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司達(dá)到11家，過(guò)會(huì)待發(fā)（含待注冊(cè)）集成電路企業(yè)達(dá)到3家（埃科光電、芯動(dòng)聯(lián)科、安芯電子），助力我省集成電路行業(yè)形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試，到材料、裝備、創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)和人才培養(yǎng)等較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈，初步構(gòu)建起以合肥為核心、沿長(zhǎng)江相關(guān)城市帶協(xié)同發(fā)展的“一核一帶”集成電路產(chǎn)業(yè)布局。