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中安在線、中安新聞客戶端訊　5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱晶合集成）成功在上交所科創板首發上市，募集資金（全額行使超額配售選擇權之后）114.55億元，位居科創板上市公司融資規模第3位，創出我省有史以來IPO項目首發融資規模歷史新高，也是今年以來A股首發上市融資規模最大的IPO項目。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，可為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務，已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產，所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域；晶合集成深耕行業多年，積累了豐富經驗并保持行業領先地位，營收連續四年實現倍增并首次邁上百億門檻，已成為境內第三大、全球前十的晶圓代工企業。

截至目前，我省科創板上市公司達到了22家，僅次于江蘇、上海、廣東、北京、浙江，由居全國第7位上升至全國第6位。同時，晶合集成成功上市后，我省集成電路產業上市公司達到11家，過會待發（含待注冊）集成電路企業達到3家（埃科光電、芯動聯科、安芯電子），助力我省集成電路行業形成了從設計、制造、封裝和測試，到材料、裝備、創新研發平臺和人才培養等較為完善的產業鏈，初步構建起以合肥為核心、沿長江相關城市帶協同發展的“一核一帶”集成電路產業布局。